2026년 투자, 저는 이것만 봅니다 – 빅테크 AI 케이펙스가 시장을 좌우한다

개요 2026년 투자 전략을 고민 중이라면, 가장 중요하게 봐야 할 한 가지는 빅테크 경영진들의 AI 케이펙스(CAPEX) 지출 의지입니다. 김단테는 2025년의 주요 시장 이벤트(딥시크 이슈, 트럼프 관세 전쟁)를 복기하며, 결국 이번 주식 사이클의 핵심은 인공지능이며, 빅테크 CEO들이 얼마나 적극적으로 데이터센터에 투자할 것인지가 시장 전체를 좌우할 것이라고 강조합니다. 이 영상은 김단테가 개인 투자자 관점에서 2025년을 복기하고 2026년 … Read more

FSD 못 따라가는 회사들을 위한 엔비디아의 자율주행 솔루션 등장, 알파마요-R1

요약 엔비디아가 자율주행 분야에서 게임 체인저가 될 수 있는 오픈소스 AI 모델 ‘알파마요-R1’을 공개했습니다. 테슬라 FSD를 따라잡기 힘들었던 전통 자동차 회사들이 이제 검증된 플랫폼을 통해 자율주행 기술을 빠르게 개발할 수 있는 기회를 얻게 되었습니다. 주요 내용 1. 스마트폰 시장의 교훈: 노키아와 삼성의 선택 노키아의 실패: 아이폰 출시 당시 자체 OS(심비안)를 고집하며 iOS를 무시했고, 뒤늦게 개발한 … Read more

구글 TPU 막아라… HBM 없는 엔비디아 신기술 등장

요약 엔비디아가 구글 TPU의 AI 추론 시장 공세에 대응하기 위해 HBM 대신 GDDR7을 사용하는 Rubin CPX라는 새로운 칩을 발표했습니다. 이 칩은 LLM 추론의 프리필(Prefill)과 디코드(Decode) 단계를 분리하여, 긴 컨텍스트 처리에 최적화된 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 주요 내용 1. Rubin CPX의 등장 배경 구글 TPU의 시장 진출: 구글이 TPU를 자체 사용뿐만 아니라 메타, AWS 등에 판매하기 … Read more

AI 칩 판도가 서서히 바뀐다: 구글 TPU Ironwood 본격 출시, 엔비디아 GB300과 정면 비교

요약 구글이 7세대 TPU Ironwood를 공개하며 AI 가속기 시장에 본격 진입했습니다. 9,216개 칩 슈퍼팟에서 42.5 엑사플롭스 성능을 보여주는 Ironwood는 3D Torus 인터커넥트 구조로 예측 가능한 지연 시간과 선형 확장성을 무기로 엔비디아 GB300과 차별화된 접근을 시도합니다. 주요 내용 1. TPU V7 Ironwood의 핵심 성능 지표 연산 성능: FP8 기준 4.6 PFLOPS (칩당) 메모리: 192GB HBM3e (5세대 … Read more